无铅Ag3.0锡膏-锡膏系列-宁波圣岛新材料有限公司
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    无铅Ag3.0锡膏

    合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7，Sn96.5Ag3.0Cu0.5，Sn99.3Cu0.7等多种规格

    粉径规格：T3, T4, T5, T6 满足不同精细印刷需求

    粘度范围：提供多种粘度选择，适配各类应用场景

    产品特点：

    • 印刷性优异：无连锡、少锡现象，适用于高精密元件

    • 焊点质量高：回流焊后焊点光亮、饱满，机械强度高

    • 稳定性强：储存期长，使用过程中性能稳定

    应用领域：广泛应用于SMT表面贴装及BGA封装工艺


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